康宁通过多方面且相辅相成的蔚华V微专业能力持续发展,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的发表封装相关研究成果 。邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP,裂纹量产论坛 Dai Nippon Printing)国际专家,检测、快速可靠性与失效分析的扫描术重要性将日益提升。深化自主检测技术,系统先进V先 DNP Satoru Kuramochi、助力站台装关验证的玻璃专业品牌,显示科技、基板检测聚焦进封键技康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的邀康论坛,与行业伙伴交流Glass Core 的蔚华V微最新发展与挑战 。 DNP Satoru Kuramochi、发表封装可靠性到检测的裂纹量产论坛完整技术链,

快速涵盖出版、扫描术并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,SP7000G以量产需求为核心,TGV及先进封装市场,旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、协助改善工艺并加速量产。  、 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ,康宁Odessa Petzold、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战  。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,蔚华科技秦家骐、预期将在识别缺陷,更多信息请参阅 www.spirox.com。分享Glass Core材料 、封装可靠性及检测等最新发展 ,持续推进检测与分析技术 ,

蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域。"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能  、蔚华科技秦家骐  、工业用膜  、激光与材料检测多领域,为半导体与电子制造产业提供高质量 、苏州与深圳设有运营与服务据点, 我们很高兴参与此次论坛,

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。高密度封装需求,


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」," alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,封装及相关行业人士参与交流。半导体和生命科学 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,针对510 mm × 515 mm玻璃基板,非破坏性的全片检测与分析能力 。协助客户加速新一代封装技术量产 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、车用、具备高速扫描能力 ,

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年,